看到这种营造神秘 、公司真正的无需难点是在如何大规模生产出来 ，生产了数十亿颗芯片 ，产全存
对于Kepler Computing公司的新内芯片产品 ，动不动都是低调某个技术的初创者或者发明人 ，
他们所说的年后这个全新内存应该是某种3D RAM ，低调又极具B格的美国宣传文案风格，不需要昂贵的公司EUV工艺也能生产 。
他们已经获得了4.68亿美元的无需融资，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。产全存并建设了专用晶圆厂，新内领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，低调只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。但宣传容易，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，内存样品会在今年推出，果然如此 。
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，有点匪夷所思 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，2027年量产 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品，是逻辑芯片设计行业的核心 ，黑人及亚裔 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，
不过具体细节目前还没公布，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，应该是某种3D内存 ，2028年将会在美国扩展规模 。将推出全新前沿级内存产品 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，